UPChiapas y UAM-Azcapotzalco fomentarán la tecnología y electrónica en proyectos innovadores

upchiapas-y-uam-azcapotzalco

En el marco de la XII Semana Nacional de Ingeniería Electrónica “SENIE 2016”, se llevó a cabo la firma de convenio entre la Universidad Politécnica de Chiapas (UPChiapas) y la Autónoma Metropolitana, Unidad Azcapotzalco.

En ese marco, los rectores de la UPChiapas y UAM-Azcapotzalco destacaron la importancia de  este acuerdo que tiene como objetivo trabajar en conjunto para fomentar la electrónica y tecnología en el desarrollo de proyectos innovadores que permitan la participación de los jóvenes.

En  su intervención, el rector de la UPChiapas, Navor Francisco Ballinas Morales, agradeció a la UAM-Azcapotzalco, por haber invitado a este instituto educativo a ser parte de este evento científico y tecnológico, el cual reunió a los investigadores, tecnólogos y estudiantes más destacados del país en el área de la electrónica y sus aplicaciones en la ingeniería en general.

Destacó la posibilidad de firmar un convenio que les permita abrir las vías necesarias para la realización de proyectos conjuntos, promover la movilidad académica y contribuir con el desarrollo científico y tecnológico de México, mediante la formación de sus estudiantes.

Por su parte, el rector de la UAM-Azcapotzalco, Romualdo López Zárate, reconoció a la Politécnica de Chiapas por su interés y trabajo para formar ingenieros calificados, señalándola como una universidad joven, entusiasta y comprometida que en poco tiempo se ha consolidado.